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安徽商報:合肥集成電路總部基地全面封頂

  • 信息來源:辦公室
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  • 日期:2021-12-30

計劃明年底投用 力爭打造成國內(nèi)先進產(chǎn)業(yè)基地

本報訊(孫靜 安徽商報融媒體記者 梁?。?合肥高新區(qū)以重點項目實施為抓手,加速推進集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)。12月23日,集成電路總部基地實現(xiàn)全面封頂,正式進入二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修階段,這也是該項目在通過安徽省建筑安全生產(chǎn)標準化示范工地驗收之后迎來的又一重大進展。

據(jù)悉,集成電路總部基地位于合肥高新區(qū)長寧大道與長安路交口西北角,總建筑面積33.4萬平方米,總投資18億元,共18棟單體,主要建設(shè)獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。

項目于2020年9月開工建設(shè),目前二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓展開,計劃2022年12月竣工投用。建成后將重點引進集成電路芯片和傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè),力爭打造成為國內(nèi)先進的集成電路產(chǎn)業(yè)基地,為區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。